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半导体芯片行业

一、指纹模组的贴合
DAF胶CCD对位贴合,盖板对位贴合,脱泡。
  1、吸咐头自动从模切好的DAF卷料带上将膜吸取,移动到下CCD拍照,流水线上载治具移动到贴合位被顶升,上CCD进行拍照,吸咐头进行对位预压贴合,整个载具贴合完成后通过流水线移动到本压位。
 2、将DAF胶保护膜撕除,盖板由机械手从料盒中取出置于回转台,回转台另一边吸咐头同时在吸料,移动到下CCD拍照,流水线上载治具移动到贴合位被顶升,上CCD进行拍照,吸咐头进行对位预压贴合,整个载具贴合完成后通过流水线移动到本压位。
 3、DAF胶过过高温加压脱泡。

二、点胶贴合后的芯片或DAF胶贴合后的芯片在封装前的烘烤。
1、传统的高温在线式烤箱(可根据氧含量,充氮气)

2、真空高温烤箱
3、压力高温烤箱,多段式升降和降温,高精度的多温区控温有效地解决气泡贴合问题。
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